Tehnologie
Technologische Kapazitäten.
Spezifikationstabelle
Unser reichhaltiges Wissen und unsere moderne Produktionslinie ermöglichen eine vielfältige Auswahl an Lösungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Produktionsstätten in der Tabelle unten und wählen Sie aus, was zu Ihnen passt.
Brauchen Sie Hilfe?
Einseitig bedruckte Leiterplatten
| CCL Typ | CEM1, CEM3, CEM3 Thermisch, FR4 |
| Dicke | von 0,5 mm bis 3,5 mm |
| Kupfer | 35 μm Standard (andere Option 17/70 μm) |
| Optimale Plattengröße für die Produktion | 405 mm x 533 mm und533 mm x 608 mm |
| Maximale Plattengröße | 1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm |
Ätzwiderstand
| Fineline-Standard | Massenproduktion Standard | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Pads | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min. Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen | |
| Asymmetrisches Ritzen möglich | Sprungritzen OK |
| Beim Stanzen nur Massenproduktion | |
| Pushout oder Pushback | |
| Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm | |
| Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm |
Inspektion
| E-Test des Nagelbettgitters | 100 % automatische optische Inspektion | Flying-Probe-E-Test |
Abschlussbeschichtung
| HAL bleifrei, ENIG, CHEM TIN |
| Organische Passivierung (OSP) |
Isolierte Metallsubstrate (IMS) Leiterplatten
| CCL Typ | IMS 2W/mK, 3W/mK, 5W/mK, 9W/mK |
| Dicke | Standard 1,50 mm (mind. 0,50 mm bis max. 3,50 mm) |
| Dielektrikum | Standard 150 μm, Durchschlag (5 kV AC) (6 kV DC) |
| Kupfer | 35 μm Standard (andere Optionen 70 μm / 105 μm / 210 µm) |
| Optimale Plattengröße für die Produktion | 405 mm x 533 mm oder 533 mm x 608 mm |
| Maximale Plattengröße für die Produktion | 1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm |
Ätzwiderstand
| 35 μm Standard Fine | Massenproduktion Standard 35 µm | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Pads | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min. Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen | |
| Asymmetrisches Ritzen möglich | Sprungritzen OK |
| Beim Stanzen nur Massenproduktion | |
| Pushout | |
| Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm | |
| Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm |
Inspektion
| E-Test des Nagelbettgitters | 100 % automatische optische Inspektion | Flying-Probe-E-Test |
Abschlussbeschichtung
| HAL bleifrei |
| Organische Passivierung (OSP) |
XL-Großformat-Leiterplatten
| CCL Typ | CEM1, CEM3, CEM3 Thermisch, FR4, IMS |
| Dicke | Standard 1,50 mm (Option von 0,5 mm bis 3,5 mm) |
| Kupfer | 35 μm Standard (andere Option 17/70 μm) |
| Maximale Plattengröße für die Produktion | 1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm |
Ätzwiderstand
| STANDARD | |
|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,25 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,25 mm |
| Bahn zu Pads | 0,40 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,35 mm |
| Min. Pad | 0,30 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,35 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,20 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen OK |
Inspektion
| 100 % automatische optische Inspektion |
Abschlussbeschichtung
| Organische Passivierung (OSP) |
Schwere Kupferplatine
| CCL Typ | FR4, IMS |
| Dicke | von 1,0 mm bis 3,5 mm |
| Kupfer | bis zu 210 μm |
| Standard-Plattengröße für die Produktion | 405 mm x 533 mm oder 533 mm x 608 mm |
Ätzwiderstand
| Massenproduktion Standard | |
|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,40 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,50 mm |
| Bahn zu Pads | 0,70 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,50 mm |
| Min. Pad | 0,40 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,60 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,40 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen | |
| Asymmetrisches Ritzen möglich | Sprungritzen OK |
| Beim Stanzen nur Massenproduktion | |
| Pushout | |
| Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm | |
| Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm |
Inspektion
| E-Test des Nagelbettgitters | Flying-Probe-E-Test |
Abschlussbeschichtung
| HAL bleifrei, ENIG, CHEM TIN |
| Organische Passivierung (OSP) |
Single Sided Printed Circuit Boards
| CCL Type | CEM1, CEM3, CEM3Thermal, FR4 |
| Thickness | from 0,5 mm to 3,5 mm |
| Copper | standard 35 μm (option 17/70 μm) |
| Optimal production panel size | 405 mm x 533 mm and 533 mm x 608 mm |
| Max panel size | 1200 mm x 533 mm or 1000 mm x 600 mm |
Etch resist
| FINE standard | STANDARD mass production | |
|---|---|---|
| Min Track | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Track to Track | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Track to Pad | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Drill to Pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Cu to Border (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Cu to Border (routing) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Standard solder masks
| High reflective white | Screen print process |
| Cold white | Exposure process and screen print process |
| Warm white | Exposure process and screen print process |
| Black, Green | Exposure process and screen print process |
| LEGEND PRINT | |
| Black, white, grey | Screen print process |
CNC Machining
| DRILLING | ROUTING |
|---|---|
| min hole 0,40 mm | min routing slot 0,80 mm |
| V-cut SCORING | |
| Asymetric scoring possible | jump score OK |
| PUNCHING MASS PRODUCTION only | |
| Push out or Push back | |
| min hole diameter 0,90 mm | |
| min Slot punching 1,10 mm |
Inspection
| Bed of nails grid e-testing | 100 % Automatic optical inspection (AOI) | Flying probe e-testing |
FINAL COATING
| HAL Lead free, ENIG, CHEM TIN |
| Organic Solder Passivation (OSP) |
Insulated Metal Substrate (IMS) Printed Circuit Boards
| CCL Type | IMS 2W/mK, 3W/mK, 5W/mK, 9W/mK |
| Thickness | standard 1,50mm (min 0,50 mm to max 3,50 mm) |
| Dialectric | standard 150 μm, Breakdown (5kV AC) (6kV DC) |
| Copper | standard 35 μm (option 70 μm/105 μm/210 μm) |
| Optimal production panel size | 405 mm x 533 mm or 533 mm x 608 mm |
| Max production panel size | 1200 mm x 533 mm or 1000 mm x 600 mm |
Etch resist
| Fine standard 35 μm | STANDARD 35 μm mass production | |
|---|---|---|
| Min Track | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Track to Track | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Track to Pad | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Drill to Pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Cu to Border (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Cu to Border (routing) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Standard solder masks
| High reflective white | Screen print process |
| Cold white | Exposure process and screen print process |
| Warm white | Exposure process and screen print process |
| Black, Green | Exposure process and screen print process |
| LEGEND PRINT | |
| Black, white, grey | Screen print process |
CNC Machining
| DRILLING | ROUTING |
|---|---|
| min hole 0,40 mm | min routing slot 0,80 mm |
| V-cut SCORING | |
| Asymetric scoring possible | jump score OK |
| PUNCHING MASS PRODUCTION only | |
| Push out | |
| min hole diameter 0,90 mm | |
| min Slot punching 1,10 mm |
Inspection
| Bed of nails grid e-testing | 100 % Automatic optical inspection (AOI) | Flying probe e-testing |
FINAL COATING
| HAL Lead free |
| Organic Solder Passivation (OSP) |
XLarge format Printed Circuit Boards
| CCL Type | CEM1, CEM3, CEM3Thermal, FR4, IMS |
| Thickness | standard 1,50mm (from 0,5 mm to 3,5 mm option) |
| Copper | 35 μm standard (17/70 μm option) |
| Max production panel size | 1200 mm x 533 mm or 1000 mm x 600 mm |
Etch resist
| STANDARD | |
|---|---|
| Min Track | 0,25 mm |
| Track to Track | 0,25 mm |
| Track to Pad | 0,40 mm |
| Drill to Pad | 0,35 mm |
| Min Pad | 0,30 mm |
| Cu to Border (V-Cut) | 0,35 mm |
| Cu to Border (routing) | 0,20 mm |
Standard solder masks
| High reflective white | Screen print process |
| Cold white | Screen print process |
| Warm white | Screen print process |
| Black, Green | Screen print process |
| LEGEND PRINT | |
| Black, white, grey | Screen print process |
CNC Machining
| DRILLING | ROUTING |
|---|---|
| min hole 0,40 mm | min routing slot 0,80 mm |
| V-cut SCORING ok |
Inspection
| 100 % Automatic optical inspection (AOI) |
FINAL COATING
| Organic Solder Passivation (OSP) |
Heavy Copper Printed Circuit Boards
| CCL Type | FR4, IMS |
| Thickness | from 1,0 mm to 3,5 mm |
| Copper | up to 210 μm |
| Standard production panel size | 405 mm x 533 mm or 533 mm x 608 mm |
Etch resist
| STANDARD mass production | |
|---|---|
| Min Track | 0,40 mm |
| Track to Track | 0,50 mm |
| Track to Pad | 0,70 mm |
| Drill to Pad | 0,50 mm |
| Min Pad | 0,40 mm |
| Cu to Border (V-Cut) | 0,60 mm |
| Cu to Border (routing) | 0,40 mm |
Standard solder masks
| High reflective white | Screen print process |
| Cold white | Exposure process and screen print process |
| Warm white | Exposure process and screen print process |
| Black, Green | Exposure process and screen print process |
| LEGEND PRINT | |
| Black, white, grey | Screen print process |
CNC Machining
| DRILLING | ROUTING |
|---|---|
| min hole 0,40 mm | min routing slot 0,80 mm |
| V-cut SCORING | |
| Asymetric scoring possible | jump score OK |
| PUNCHING MASS PRODUCTION only | |
| Push out | |
| min hole diameter 0,90 mm | |
| min Slot punching 1,10 mm |
Inspection
| Bed of nails grid e-testing | Flying probe e-testing |
FINAL COATING
| HAL Lead free, ENIG, CHEM TIN |
| Organic Solder Passivation (OSP) |