Technologie / Technologische Kapazitäten
Technologische Kapazitäten
Spezifikationstabelle
Unser reichhaltiges Wissen und unsere moderne Produktionslinie ermöglichen eine vielfältige Auswahl an Lösungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Produktionsstätten in der Tabelle unten und wählen Sie aus, was zu Ihnen passt.
Einseitig bedruckte Leiterplatten
| CCL Typ | CEM1, CEM3, CEM3 Thermisch, FR4 |
| Dicke | von 0,5 mm bis 3,5 mm |
| Kupfer | 35 μm Standard (andere Option 17/70 μm) |
| Optimale Plattengröße für die Produktion | 405 mm x 533 mm und533 mm x 608 mm |
| Maximale Plattengröße | 1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm |
Ätzwiderstand
| Fineline-Standard | Massenproduktion Standard | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Pads | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min. Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen | |
| Asymmetrisches Ritzen möglich | Sprungritzen OK |
| Beim Stanzen nur Massenproduktion | |
| Pushout oder Pushback | |
| Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm | |
| Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm |
Inspektion
| E-Test des Nagelbettgitters | 100 % automatische optische Inspektion | Flying-Probe-E-Test |
Abschlussbeschichtung
| HAL bleifrei, ENIG, CHEM TIN |
| Organische Passivierung (OSP) |
Isolierte Metallsubstrate (IMS) Leiterplatten
| CCL Typ | IMS 2W/mK, 3W/mK, 5W/mK, 9W/mK |
| Dicke | Standard 1,50 mm (mind. 0,50 mm bis max. 3,50 mm) |
| Dielektrikum | Standard 150 μm, Durchschlag (5 kV AC) (6 kV DC) |
| Kupfer | 35 μm Standard (andere Optionen 70 μm / 105 μm / 210 µm) |
| Optimale Plattengröße für die Produktion | 405 mm x 533 mm oder 533 mm x 608 mm |
| Maximale Plattengröße für die Produktion | 1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm |
Ätzwiderstand
| 35 μm Standard Fine | Massenproduktion Standard 35 µm | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Pads | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min. Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen | |
| Asymmetrisches Ritzen möglich | Sprungritzen OK |
| Beim Stanzen nur Massenproduktion | |
| Pushout | |
| Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm | |
| Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm |
Inspektion
| E-Test des Nagelbettgitters | 100 % automatische optische Inspektion | Flying-Probe-E-Test |
Abschlussbeschichtung
| HAL bleifrei |
| Organische Passivierung (OSP) |
Schwere Kupferplatine
| CCL Typ | FR4, IMS |
| Dicke | von 1,0 mm bis 3,5 mm |
| Kupfer | bis zu 210 μm |
| Standard-Plattengröße für die Produktion | 405 mm x 533 mm oder 533 mm x 608 mm |
Ätzwiderstand
| Massenproduktion Standard | |
|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,40 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,50 mm |
| Bahn zu Pads | 0,70 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,50 mm |
| Min. Pad | 0,40 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,60 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,40 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Belichtungsverfahren und Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen | |
| Asymmetrisches Ritzen möglich | Sprungritzen OK |
| Beim Stanzen nur Massenproduktion | |
| Pushout | |
| Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm | |
| Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm |
Inspektion
| E-Test des Nagelbettgitters | Flying-Probe-E-Test |
Abschlussbeschichtung
| HAL bleifrei, ENIG, CHEM TIN |
| Organische Passivierung (OSP) |
XL-Großformat-Leiterplatten
| CCL Typ | CEM1, CEM3, CEM3 Thermisch, FR4, IMS |
| Dicke | Standard 1,50 mm (Option von 0,5 mm bis 3,5 mm) |
| Kupfer | 35 μm Standard (andere Option 17/70 μm) |
| Maximale Plattengröße für die Produktion | 1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm |
Ätzwiderstand
| STANDARD | |
|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,25 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,25 mm |
| Bahn zu Pads | 0,40 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,35 mm |
| Min. Pad | 0,30 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,35 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,20 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß | Siebdruckverfahren |
| Kaltweiß | Siebdruckverfahren |
| Warmweiß | Siebdruckverfahren |
| Schwarz, Grün | Siebdruckverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | ROUTING |
|---|---|
| Loch mind. 0,40 mm | Routing-Steckplatz mind. 0,80 mm |
| V-Cut-Ritzen OK |
Inspektion
| 100 % automatische optische Inspektion |
Abschlussbeschichtung
| Organische Passivierung (OSP) |
Biegsame IMS-Leiterplatten
| CCL Typ | IMS 0.8~0.9 W/m’C (ASTM E1461) |
| Dicke | Standard von 0,5 mm bis 1,50 mm |
| Dielektrikum | Kapton |
| Kupfer | 35 μm |
| Optimale Plattengröße für die Produktion | 400 mm x 500 mm oder 500 mm x 600 mm |
Ätzwiderstand
| Fineline-Standard | Massenproduktion Standard | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Bahn | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Bahn zu Pads | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Bohrung zu Pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min. Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Cu zu Rand (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Cu zu Rand (routing) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Standard-Lötmasken
| Hochreflektierendes Weiß flexibel | Belichtungsverfahren |
| Legendendruck | |
| Schwarz, Weiß, Grün | Siebdruckverfahren |
CNC-Maschinen
| Bohrung | Loch mind. 0,40 mm |
| ROUTING | Nur Prototypen |
| V-Cut-Ritzen | |
| Asymmetrisches Ritzen möglich | Sprungritzen OK |
| BEIM STANZEN NUR MASSENPRODUKTION | |
| Pushout | |
| Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm | |
| Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm |
Inspektion
| E-Test des Nagelbettgitters | 100 % automatische optische Inspektion | Flying-Probe-E-Test |
Abschlussbeschichtung
| HAL bleifrei |
| Organische Passivierung (OSP) |
Wir unterstützen Sie vom Anfang bis zum Ende beim Herstellungsprozess von Leiterplatten.
Unser Techniker berät Sie dabei, den gesamten Prozess vom Design bis hin zum Endprodukt zu optimieren.
X
